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BGA返修台温度曲线快速设置具体方法
BGA焊接芯片的温度，BGA返修台温度曲线快速设置，BGA芯片元器件返修操作过程，快速设置最合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。与普通生产的回流焊接温度曲线快速设置对比，BGA返修操作过程对温度控制要求的要更加高。通常情况下BGA返修的温度曲线图能够拆分成提前预热、加热、恒温、熔焊、回焊、降温...
2023-11-03 炜明
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选择性波峰焊产线配置由哪些组成
选择性波峰焊生产线配置构成分很多类，此文以模组这个概念阐述选择性波峰焊生产线配置。标准化的波峰焊焊接之外，所有的其他的一些机器焊接，有很多种不同种类的助焊剂、预热和焊接方法。接下来我们简单介绍一下：助焊剂涂布技术主要有两种助焊剂涂布技术：喷涂助焊剂和滴涂助焊剂。1.喷涂助焊剂的效率一般来说更快，此方法在组装行业...
2023-11-02 二勇
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高精密BGA返修台返修异形BGA贴片解决方法
高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢，第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果你所使用的高精密BGA返修台返修范围广的话是能够返修异形BGA贴片的。 我们要先确立是在哪种情况下返修异形BGA贴片的，正常情况下采用高精密BGA返修台在回流焊前...
2023-11-02 炜明
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DT-F750 全自动光学对位BGA返修台使用方法和技巧
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例，希望能起到抛砖引玉的作用。一、拆焊。1、返修的准备工作：.针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。..根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下...
2023-11-02 炜明
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掌握全自动bga植球机操作技巧
随着表面组装密度的提高和表面贴装技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，表面贴装元器件的返修质量和返修工艺，越来越引起人们的重视。本文阐述了全自动植球机操作要点以确保对植球质量，列举了几种常见操作要求和方法。任何一个材料特性的改变或工艺阐述设置不当，都有可能造成潜在的植球质量缺陷。因此在实际生产中...
2023-11-02 二勇
