掌握全自动bga植球机操作技巧

2023-09-26 16:04:06 dtf

  随着表面组装密度的提高和表面贴装技术快速发展,电子产品也不断趋向小型化、集成化,表面贴装元器件的返修质量和返修工艺,越来越引起人们的重视。本文阐述了全自动植球机操作要点以确保对植球质量,列举了几种常见操作要求和方法。任何一个材料特性的改变或工艺阐述设置不当,都有可能造成潜在的植球质量缺陷。因此在实际生产中,需要具体问题、具体分析,不断改进完善植球工艺,从而提高植球质量,保证植球产品的合格率,提高电子产品的可靠性和产品质量。

锡球植入机操作注意要点:

1.置放BGA IC元件禁止沾附锡球。

  沾附锡球 BGA IC 会造成两个球间隙,植球时因而无法控制间隙距离,使BGA-PAD面布满甚多锡球,且松香膏易沾及锡球模具孔。

2.模具平台及BGA模具面禁止沾附锡球。

  模具平台、BGA模具正面易因作业不良掉落锡球,亦会造成植球时无法控制间隙,使 BGA PAD布满甚多锡球。

3.锡球模具底面禁止沾附锡球。

  植球模具沾附锡球时,在锡球模具与 BGA PAD面间隙无法控制,亦会使 BGA PAD面布甚多锡球。

4.锡球模具孔壁沾附松香处置。

  以布擦拭方式清洁无法确保完全清除孔壁中松香,需以牙刷沾清洁溶剂,以确保清洁到入锡球模具孔壁里面,溶剂禁止使用具腐蚀性及强酸性清洁液,避免破坏孔壁。

5.锡球槽毛刷清洁方式及注意事项。

  以牙刷沾清洁液与植球毛刷重复作前后对刷动作,彻底清洁植球毛刷上的松香、脏物、尘埃,油污,勿以布擦拭,避免布质纤维附着植毛球刷,造成植球作业拖曳,而无法完全控制锡球进球率且锡球易溢出毛刷范围。

6.退BGA IC发生弹跳状况。

  (1)检查 BGA 模具上一定有残留松香,黏及BGA,造成黏沾弹跳。

  处置:残留松香BGA模具以牙刷沾清洁液刷净,并以布擦拭干净。

  (2)BGA IC 与BGA模具SIZE规格不符,组件卡住弹跳。

  处置:更换与 BGA IC符合模具。

  在实际植球过程中,由于各种板的组装密度、所能承受的最高温度及热特性不一定完全一样。应根据元器件特性、焊锡膏的成分、锡球的型号等因素,合理设置全自动植球机温度曲线,并经过反复测量,对比试验数据和试生产来确定温度曲线,确保植球精度。