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你知道bga返修台拆焊的使用方法吗?
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的...
2023-10-31 炜明
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选购X-RAY检测设备有哪些注意事项
X-RAY检查设备目前应用广泛，但由于市场上品牌和型号众多。这就导致了如何选择合适的产品。X-RAY检查设备已经成为许多制造商在购买时面临的问题，那应该如何选购呢？今天小编带大家了解一下：1.要求明确。X射线又称X-RAY它已被人类发现并应用了几百年，广泛应用于诊疗.工业.安防.质检.勘探等领域。这里明确的要求实际上是确定...
2023-10-31 文全
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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这...
2023-10-31 炜明
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返修系统的工作原理
返修系统的工作原理是：用非常细的热气流聚集在BGA器件表面和印制电路板的焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。热气流的聚集是利用可更换的、不同尺寸规格的热风喷嘴来实现的；返修系统由主机、控制器、计算机、监视器组成。该设备的主要优点是芯片受热均匀，能模拟生产的原始回流曲线，可存储和监控回流曲线，对...
2023-10-30 二勇
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维修前板子烘烤准备及相关要求
维修前板子烘烤准备及相关要求：① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上、烘烤时间 10小时 20小时、烘烤温度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶...
2023-10-30 二勇
