高精密BGA返修台返修异形BGA贴片解决方法

高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢？第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果你所使用的高精密BGA返修台返修范围广的话是能够返修异形BGA贴片的。

DT-F350轻便型BGA智能返修台

我们要先确立是在哪种情况下返修异形BGA贴片的，正常情况下采用高精密BGA返修台在回流焊前发觉BGA贴片偏移，这个时候要加入锡膏来再次回正，这类处理方法是当偏移的不多时采用，当偏移量非常大时，就需要用专用工具来再次贴装了，有效的办法是依靠外形和丝印框来对位，此方法一般都是采用手动或半自动高精密BGA返修台才会出现，使用的是全自动高精密BGA返修台则可以避免贴片移位的问题。

采用高精密BGA返修台返修异形BGA贴片，错误操作回流焊后也会导致贴片异常。假如芯片比较小，这个时候就需要采用热风枪来加热焊接了，此方法对返修工人来说要求较高，不会用的话就会导致异形BGA贴片不成功。如芯片非常大，可以用高精密BGA返修台来进行返修，由于高精密BGA返修台带有影像对位功能可以替代人工进行拆焊贴装，返修良率要比手工贴片更高。