DT-F750 全自动光学对位BGA返修台使用方法和技巧

        使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例，希望能起到抛砖引玉的作用。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

一、拆焊
1、返修的准备工作：
（1）针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴、吸嘴。
（2）根据客户使用的有铅还是无铅的焊接确定返修的温度高低（有铅锡球熔点一般情况下在183℃，无铅锡球熔点一般情况下在217℃）。
（3）把PCB主板固定在BGA返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

（4）把贴装头摇下来，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以后返修同种类型的时候，可直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发出滴滴滴的声音。待温度曲线走完，贴装头会吸着BGA上升到初始位置；操作者用料盒接BGA芯片即可。

二、贴装焊接
1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板，把即将焊接的BGA放置在焊盘上大概的位置。

2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

3、打开光学对位镜头，调节千分尺，Y轴X轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。

4、贴装头下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，吸嘴自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。

三、加焊
此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，可以再进行加热。

1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，加热头自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。

3、待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置，焊接完成。