• ROS软路由详细最完整教程

    ROS软路由基本设置非常简单,如果只做路由转发,以下几步数分钟即可高定:硬件准备:1、首先下载软路由的ghost硬盘版,如果没有,从www.nbwq.com/download/ros297.rar下载2、释放后,ghost至一个小硬盘(20G以下),注意,是整盘GHOST而不是分区。3、将该硬盘挂在要做路由电脑上,注意必须接在第一个IDE并且是主硬盘接口。插上...

    2020-09-19 文全

  • 佶典电子无线视频低频网桥板正式发布

    经工程人员的努力,佶典电子科技正式推出一款传功耗远程无线视频传输产品:ZAH3800主板,本板全面采用最新技术,达到最低功率400MV,但发射功率达到20DB大,该产品的最大优势为: 1、工作频率为:900M或740M,可以根据不同国家定制。 2、全向360度收发模式天线,不用点对点对向,直径1KM内无死角传输。最远可以5KM...

    2020-09-19 文全

  • X-RAY进口点料机

    一、X-ray点料机与传统机械点料机的优势:机械点料机使用的是自动或手动零件记数器 ~~属于传统的零件计数器,计数200个料盘大约需要6到8个小时。且需要您手动将数量输入管理系统再在系统中确认。Nanodream开发和生产的(x射线点料机)是一款总用时8秒计数一个7到15英寸的料盘.或者8秒是同时计数三个7英寸,不用...

    2023-12-01 文全

  • 达泰丰招聘公告

    公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修技格方面,拥有多项自主知识产权的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,产品不断完善,品质持续提升,凭借着良好...

    2020-09-04 文全

  • BGA芯片拆焊及植球操作步骤

    BGA芯片拆焊及植球操作步骤:1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为:温度为280℃~320℃;解焊时间为:35-55秒;风流参数为:6档;最后将PCBA放置在防静电台,固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位,如PCBA上没有丝印或位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部或旁边注入小量助焊剂,选择合适 BGA尺寸的B...

    2023-10-30 二勇