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BGA返修台全自动和半自动区别
BGA是一种球珊阵列式的封装方式，广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面，而且体积越来越小，封装的密度越来越大，返修的难度越来越高，所以选择合适的bga返修台是节省成本和提高效率的根本。而bga返修台分为全自动和半自动，那应该怎么选？有什么区别，哪种好？一、bga返修台返修流程的区别：全自动：放板——自动定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全
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bga返修台可以焊接QFP芯片吗
bga返修台可以焊接QFP芯片吗？答案是否定的。bga是球珊列阵的封装方式；而QFP封装在颗粒四周都带有针脚。bga返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基...
2023-10-20 二勇
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屏蔽盖BGA芯片的返修要求
屏蔽盖BGA芯片返修是目前返修行业的一大难题，BGA焊台返修在返修时如果操作不好，会造成BGA芯片二次熔锡，导致返修失败芯片报废，所以必须使用高返修良率的焊台进行返修。针对屏蔽盖返修的难题，接下来就以实例为大家展示屏蔽盖BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【产品+芯片】1、高端BGA焊台VT-360；某国产品牌的BGA焊台：价格大概在...
2023-10-21 二勇
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BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择？在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面：一.要修的PCB板的尺寸范围；二.要修的BGA的大小范围；三.是考虑全自动的还是半自动的？同时还需要了解：1.不能单纯的对比价格，需要从性价比方面进行多维度的对比，像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限，售后服务，机器的返修效率，返修成功率，操作简单...
2023-10-18 二勇
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BGA返修台应用于芯片拆除
芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中。 BGA返修台芯片拆除： 利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出...
2023-10-18 文全
