BGA返修台全自动和半自动区别

2023-10-20 18:41:36 文全

BGA是一种球珊阵列式的封装方式,广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面,而且体积越来越小、封装的密度越来越大,返修的难度也越来越高,所以选择合适的bga返修台是节省成本和提高效率的根本。而bga返修台分为全自动和半自动,那应该怎么选,有什么区别,哪种好?

一、返修流程区别:

全自动:放板——自动定位——拆BGA——除锡——蘸Flux/锡膏——贴装——焊接

半自动:放基板——定位——拆BGA——对位/贴装——焊接

二、适用范围的区别:

全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的、完全自动的返修机器,具有高精度、高柔性等特点,适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

半自动BGA返修台是一款模块化设计的半自动对位、贴装的返修机器,具有高精度、高柔性等特点,适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

三、bga返修台产品特点的不同点:

全自动返修台:

1.全自动一键式操作,BGA移除、除锡、蘸助焊膏/锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成。

2.独立控温的三部分加热系统设计,任意组合;符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系统,快速识别Mark点,实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位。

4.BGA解焊移除系统,自动感知BGA器件是否与PCBA基板分离。

5.非接触式除锡,除锡系统自动感知PCBA变形量,根据基板形变量自动调整吸嘴高度,PCBA/PAD零损伤。

6.精密的空气流量控制系统,根据程序自动控制输出。

7.支持任意厚度的锡膏/助焊膏印刷。

8.模块化热风微循环加热系统。

9.PCBA基准温度侦测系统,根据程序设定自动启动除锡或焊接程序,保证程序使用的一致性。

10.管理与操作权限分离,预防人为任意修改参数设置。

11.条码管理,BGA移除基板焊盘追溯系统,为分析追溯提供影像数据支持。

半自动返修台:

1.独立控温的三部分加热系统设计,底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降。

2.模块化设计,符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空气流量控制系统,根据程序自动控制输出。

4.程序运行记录自动保存,程序运行记录,机器异常报警提示并保存,方便追溯和分析。

5.加热系统独立的三重保护,确保安全返修。

6.数据输出与MES对接,实现4M追溯。

7.三重权限分级管理,预防任意修改机器程序设置。

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