bga返修台可以焊接QFP芯片吗？答案是否定的。bga是球珊列阵的封装方式；而QFP封装在颗粒四周都带有针脚。bga返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

　　QFP

　　QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。BGA结构上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更适合高频领域的应用。

　　阵列形式的BGA外部端子(引线)形状不会发生变形，组装时可大大降低共平面性不良，具优良的贴装性。

　　BGA

　　BGA返修工作站(BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA返修台分为全自动和半自动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。

　　传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备厂家的兴起，这时内资企业慢慢接受BGA返修设备，逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。

　　BGA返修台特点：

　　1、独立控温的BGA返修台VT-360LII三部份加热系统设计,底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降

　　2、全球首创的RGBW影像系统，支持不同颜色的PCB基板

　　3、模块化设计，符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修

　　4、精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出

　　5、程序运行记录自动保存，程序运行记录，机器异常报警提示并保存，方便追溯和分析

　　6、加热系统独立的三重保护，确保安全返修

　　7、数据输出与MES对接，实现4M追溯

　　8、三重权限分级管理，预防任意修改机器程序设置