屏蔽盖BGA芯片的返修要求

屏蔽盖BGA芯片返修是目前返修行业的一大难题，BGA焊台返修在返修时如果操作不好，会造成BGA芯片二次熔锡，导致返修失败芯片报废，所以必须使用高返修良率的焊台进行返修。针对屏蔽盖返修的难题，接下来就以实例为大家展示屏蔽盖BGA芯片的返修操作。

一、需要用到的材料：

【产品+芯片】

1、高端BGA焊台VT-360；某国产品牌的BGA焊台：价格大概在5万块左右；某国外品牌BGA焊台：价格在20万左右的；

2、需返修的屏蔽盖（屏蔽罩）BGA芯片

二、返修温度要求：

要求在移除和焊接屏蔽罩时，BGA锡球的温度不能超过200℃。通过使用多个型号的BGA返修焊台做对比得出的以上结论，在使用其它国产的型号和国外的某些型号焊台返修时会存在以下问题，由于温度无法进行精确的控制，从而导致屏蔽盖内的BGA二次熔锡，BGA芯片存在报废的风险，而且整体的返修良率非常低。在运用BGA焊台VT-360返修的时候，温度能够精准控制，返修良率可以高达99%，这是因为，VT-360有三部份发热系统（三温区）设计，能完美应对此类产品返修要求。

三、返修操作人员要求：

必须具有返修经验的人员操作焊台进行返修，因为屏蔽盖的返修对返修人员的操作熟练程度要求是相对来说比较高的，这也是提升返修成功率的条件之一，在这次实验中，是由技术工程师亲自实验，一次轻松返修成功的。