BGA植球机工作原理对比

2023-10-20 18:38:34 文全 211

为什么要对bga植球?——当然是节省成本!!!

BGA植球关注点主要有三:品质、成本、效率。

传统BGA返修流程:

一、清锡:

人工除锡、使用烙铁与吸锡线。

二、植球:

手工植球、使用助焊膏钢网植球治具。

三、回焊:

手工使用风枪等加热、使用SMT回焊炉。

传统BGA植球后的切片结果:

使用烙铁头压吸锡线除锡,很容易对PAD造成损伤而导致锡裂;热风枪等加热工具没有温度曲线控制,容易导致热冲击;在使用SMT回焊炉的等待时间也会造成助焊剂活性减少。

针对传统BGA植球的问题, 制定了全面的应对方案:

1.除锡:采用自动除锡设备

使用全自动除锡风刀,可以快速对需要植球的BGA芯片进行自动除锡,自动除锡风刀除锡的速度快效率高,不需要要吸锡线,对BGA芯片PAD无任何损伤。

2.植球:采用自动植球设备

将需要印刷好锡膏的BGA芯片放置在自动植球机植球升降平台上,启动自动植球机,自动植球机将通过漏锡球钢网将锡球自动植到BGA芯片PAD上。

3.焊接:采用BGA专用回焊炉

将植球完毕的BGA放在自动焊接炉的托盘上,启动开关,焊接炉会自动将托盘移至炉内进行焊接。

bga解决方案对比:

BGA植球机也叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等。BGA植球机能方便的给芯片刮锡植球,解决了芯片植珠工序中的一大难题,提高了植球效率和植球质量。