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为何BGA返修台如此受SMT工厂和主板维修店的青睐
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛...
2023-11-30 二勇
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购买bga返修台时要具备的功能
你选的bga返修台一定要具备以下功能：1.bga返修台是否为3个温度区；包括上加热头，下加热头，红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。2.下加热头是否可以上下移动；下部加热头可以上下移动，这是bga返修台的...
2023-11-25 文全
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BGA返修台特点和应用
BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇
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选择bga返修台时的六大注意事项
随着技术的发展，在bga返修台逐渐取代气枪的时代我们在选择bga返修台时需要花费更多的精力。 那么选择该产品时应注意什么呢？ 为了回答这个问题，我们将以下内容分为六点，每个人都可以回答。注1：从机器的运行控制系统考虑机器的操作控制系统通常具有仪表，触摸屏和计算机控制。 仪器的操作过于复杂，计算机的价格...
2023-11-25 二勇
