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关于选择BGA返修台的需求要点
随着bga芯片的广泛应用，包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用，BGA返修台的需求也越来越大。一些个体维修的朋友，经常问我，如何选择一台合适的BGA返修台。虽然现在bga返修台的价格已经降低到个体维修朋友很容易接受的程度，但bga返修台毕竟是一个基础设备投入，买了就...
2023-10-18 文全
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BGA返修台返修范围介绍
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片。BGA返修台返修范围介绍：BGA是一种芯片的封装技术，返修BGA...
2023-11-30 二勇
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BGA IC 焊接工艺原理
（一）芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必须对BGA IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的...
2023-11-30 二勇
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全自动光学BGA返修台有多厉害
大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊，那么这一期小编就给大家总结：它有多厉害？全自动光学BGA返修台制造商。功能优势：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便；工作类型：光学对位系统。使用范围：本机适用于任何BGA器件...
2023-11-30 二勇
