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BGA的三种类型介绍
BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式...
2023-10-18 二勇
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LED灯条产品内部缺陷透视
XRAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起X-RAY检测设备射线强度的变化，当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时，有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术：X-RAY检测设备...
2023-11-25 二勇
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光学BGA返修台使用操作与技巧
今天，小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ，文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂，但没有关系，听小编慢慢给您分析：BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台应用于手机芯片焊接操作
今天，小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击...
2023-11-30 文全
