BGA返修台特点和应用

BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~

1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；

2、吸嘴任意角度旋转控制；

3、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦；

4、光学对位系统可左右、前后移动，扩大对位观察范围；

5、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；

6、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；

7、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

8、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

9、预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；

10、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；

11、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；

※ 内置真空泵，无需气源。

BGA返修台的绝大优点：

1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。

2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。

3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。

4、BGA返修台可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。

5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。

6、BGA返修台强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。

7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。

BGA返修台的应用：

BGA返修台整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。

那么上述，小编详细的描述了有关BGA返修台的种种特点和应用，希望对大家有益哦~