BGA返修台是如何进行高效率返修的

2022-06-14 08:00:23 dtf

  BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天,小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~

  1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;

  2、吸嘴任意角度旋转控制;

  3、高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;

  4、光学对位系统可左右、前后移动,扩大对位观察范围;

  5、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,自动对位、贴装、焊接、拆卸;

  6、采用两个热风、一个IR,共三个独立加热温区控制,温度控制更准确;

  7、三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;

  8、下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;

  9、预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程;

  10、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;

  11、配有多种尺寸热风喷嘴,热风嘴可360度任意旋转,易于更换;

  ※ 内置真空泵,无需气源。

  BGA返修台的绝大优点:

  1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。

  2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。

  3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。

  4、BGA返修台可调式PCB支架,不论微调和精调均为电机控制,减少人为因素的影响,保证位移精度。

  5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确、热量均匀。

  6、BGA返修台强力横流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。

  7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便,并设置操作权限密码控制,保护工艺流程不被篡改。

  BGA返修台的应用:

  BGA返修台整机体积小,预热面积大,非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便,放置在一个纸箱就可以轻松运输,满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。

  那么上述,小编详细的描述了有关BGA返修台的种种特点和应用,希望对大家有益哦~