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万能植珠台对BGA重植球的步骤
万能植珠台对BGA重植球的步骤准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等 一、 除锡 BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 二、 清洗将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂...
2020-09-05 二勇
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BGA的发展预测
BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中，出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位，大有取代QFP之势，在今后的几年内，BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。随着电子信息化产业的飞速发展，人们对集成电路（IC）芯片的封装有了更新的...
2020-09-04 文全
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返修台如何定？
特别说明，本人写这些文字的目的不是说我们的机器如何如何，但近来发现有个别人员把本人所写的这些文字，变成了他的文字，在这里本人不得不再贴上来，以便让大家知道文字的出处。以供大家参考（以下文字本人做了适当修改）。 时下，做返修台的厂家越来越多，但真正有实力的，也是那么的一两家，究竟怎样的机器才...
2020-09-04 二勇
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要打有准备之仗
第一章 要打有准备之仗：第一节、心态好，业务强：一、积极自信。二、感恩的心。三、打持久战。四、N次成单准备。第二节、物品齐，工作顺：一、笔和本。二、电话和电脑。三、温馨的工作环境。第三节、知识够，信心足：一、知己，做顾问式专家。二、知彼，找出独特卖点。三、给出一个打电话的理由。第四节、技能备，业绩突：一、善倾...
2020-09-04 文全
