全自动光学BGA返修台有多厉害

2022-06-18 11:23:49 dtf

  大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊,那么这一期小编就给大家总结:它有多厉害?

  全自动光学BGA返修台制造商

  功能优势:

  全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便;

  工作类型:

  光学对位系统

  使用范围:

  本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

  全自动BGA返修台概述:

  1.BGA返修台是一款小而大(体积小但能返修650mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。

  2.加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

  3.上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好地满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。

  4. 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

  5.独创的底部红外预热平台,采用发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm(有效面积)。

  6. 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。

  7. X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大甲板尺寸可达650*610mm,无返修死角;

  8. 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。

  9. 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,微调贴装吸。

  10. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片。

  11. HDMI高清成像系统,配备19寸高清显示器,可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,32倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸90*90mm。