BGA返修台应用于手机芯片焊接操作

2022-06-17 10:00:13 dtf

  今天,小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作:1,拆卸;1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心,手动操控摇杆,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3~5MM 时停止,点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热,加热等,直至程序运作完成,摇杆操控向下,当吸接触到BGA 芯片后,此时吸杆会内部会有真空将 BGA 吸住,此时操作摇杆向上,BGA 被吸起来,点击停止按钮,拆卸工序结束。

  2,焊接

  1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。 2)、安装需焊接的 BGA 以及 PCB 板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中 1011 心,摇杆操控上部发热头,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3~5MM 时停止, 点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热,加热…等,直至程序运作完成,此时蜂鸣器报警,使用摇杆将上部发热器上行指零点位置。焊接工序结束。

  3,贴装

  1)、放置需加工 PCB 板,将 BGA 防止在 PCB 相应位置,通过摇杆操控向下移动,直至上部加热头内 部的吸杆接触到 BGA 芯片,再将上部加热头向上移动到最顶端,拉出光学对位镜头,通过 BGA 角度调节手柄(千分尺),前后左右调节(千分尺),观察显示屏(锡球)的影像情况,让 BGA 锡球 与 PCB 焊盘位在影像上完全重合。2)、将光学对位镜头退会原位,摇杆操控上部加热头向下,当 BGA 下表面与 PCB 板上表面重合时,真空将会释放,再将上部加热头向上移动 2-3mm,使 BGA 与吸嘴分离,贴装 OK 后,点击启动,设备开始加热焊接。