BGA返修台应用于手机芯片焊接操作

2023-11-30 14:54:29 文全

今天,小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作:

1、拆卸

(1)打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

(2)安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心,手动操控摇杆,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3~5MM 时停止,点击启动按钮键,系统开始加热,按你设定的本组数据,实现预热、加热等,直至程序运作完成,摇杆操控向下,当吸接触到BGA 芯片后,此时吸杆会内部会有真空将 BGA 吸住,此时操作摇杆向上,BGA被吸起来,点击停止按钮,拆卸工序结束。

2、焊接

(1)打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

(2)安装需焊接的BGA以及PCB板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对PCB板上的BGA中心,摇杆操控上部发热头,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止,点击启动按钮键,系统开始加热,按你设定的本组数据,实现预热、加热等,直至程序运作完成,此时蜂鸣器报警,使用摇杆将上部发热器上行指零点位置。焊接工序结束。

3、贴装

(1)放置需加工PCB板,将BGA防止在PCB相应位置,通过摇杆操控向下移动,直至上部加热头内部的吸杆接触到BGA芯片,再将上部加热头向上移动到最顶端,拉出光学对位镜头,通过BGA角度调节手柄(千分尺),前后左右调节(千分尺),观察显示屏(锡球)的影像情况,让BGA锡球与PCB焊盘位在影像上完全重合。

(2)将光学对位镜头退会原位,摇杆操控上部加热头向下,当BGA下表面与PCB板上表面重合时,真空将会释放,再将上部加热头向上移动 2-3mm,使BGA与吸嘴分离,贴装OK后,点击启动,设备开始加热焊接。

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