• 如何科学地选择助焊剂?

    助焊剂是电子工业中最重要的辅材中的一种,它在电子装配工艺中直接影响电子产品品质与稳定性。随之当代信息电子工业的飞速发展,助焊剂的需求量大标准变得越来越高。助焊剂的主要构成通常由活化剂、溶剂、表面活性剂和特定成份构成。特定成份包含缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等,怎样能在诸多的助焊剂中挑选一个合适自身所必须 的商品,满足波峰焊...

    2023-10-18 炜明

  • PCB板刷锡膏方法介绍

    在SMT贴片中可以对最后的品质造成后果的原因有很多,比如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘品质、锡膏、锡膏印刷、smt贴片机的贴片精度、回流焊的炉温曲线调整等。那 当中做为SMT贴片中极其常用的一环:PCB板刷锡膏方法有哪些呢?一、PCB板刷锡膏之手动印刷机1、依据产品型号将钢网准确的固定在印刷机上,检验钢网是不是与产品相对应...

    2023-10-18 炜明

  • BGA返修台是什么,分为几类?你想知道的全在这里

    BGA返修台是什么,在哪些地方可以运用,分为几种类型,价格如何等等...这些问题可能是很多刚接触到这个行业的朋友常见的疑问,关于这几点以下内容会详细介绍。你想知道的全在这里!BGA返修台是什么?说白了,就是说用于维修bga的机器设备,BGA就是某种芯片封装的芯片,例如笔记本主板的南桥芯片就是封装的BGA,生产线里面出現BGA生产不良...

    2023-10-18 炜明

  • BGA有哪几种植球方法?

    bga植球的方法有很多种,今天,来告诉大家,常见的三种植球方式:一、刮锡成球:1,将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净,用洗板水清洗芯片备用。2,把芯片放到植球台底座上面固定,将刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定,然后BGA位置印刷锡膏,完成后取下BGA,到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可。二、刮锡植球...

    2023-10-18 炜明