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原来bga植球，竟然是如此简单的！
现在，随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，现在提供一点BGA植球经验，希望对大家有帮助。在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但...
2023-10-18 炜明
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BGA芯片为什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡，是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有几种植球法：一种是“锡膏”+“锡球”，另一种是“助焊膏”+“锡球”，再一种是直接刮锡成球。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球方法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽性好，熔锡过程基本不会出现跑球、连锡、大小球等现象...
2023-10-18 炜明
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做得比较好的bga返修台厂家有哪些特点？
众所周知像BGA返修台属于长期所使用的BGA芯片返修设备，挑选到1台好的BGA返修台将会事半功倍，这也就是为什么这么多人在购买前四处去问做的好的BGA返修台厂商咨询了解的缘由。近期有小伙伴咨询达泰丰BGA返修台厂商小编，要推荐1台好的BGA返修台。那么接下来为大家分析做的好的BGA返修台生产厂家的特性。我们主要从产品技术特点及...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别在哪里？
BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别在于，红外加热一般采用双温区的BGA返修台，热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率，BGA返修台红外线维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从这里可以看出，BGA返修台红外线和热风BGA返修台之间仍然存在很大的差异。下面的小系列详细解释了两者之间的差异。BGA返修台红外线与...
2023-11-22 炜明
