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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变有多大？
随着电子技术的快速发展，随着精细化行业的不断普及，使封装小型化变得越来越普遍，对包装技术的需求也越来越普遍，包装后如何侧试产品质量成为一大难点，这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看，X-RAY检测技术比较完善，如果技术比较高，那就是CT扫描，这对检测成本也相当昂贵。过去由于技术落后，产业趋于...
2023-10-18 炜明
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bga焊接工艺的一些方法与总结
随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的应用领域越来越广。BGA焊接已经成为咱们维修中不得不面临的一个问题了。使用BGA返修台的优势也愈加明显。现在把一些经验和方法与大家分享一下，希望能够帮助到大家。1、焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头夹紧并且固...
2023-10-18 炜明
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BGA手工焊接要注意什么事项？
BGA焊接的特点是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等关系，和芯片比起来导热性能要比芯片差很多，升温速度明显要慢很多，热透所花的时间要长很多，而在主板低温时，从芯片方向向下传导的热量，会很快被主板吸收，对于加热锡球起到的作用微乎其微。因此我们应注意以下两点：1、提前预热芯片毕竟是一个多层的结构，而且基板是PCB材料，因此它导热...
2023-10-18 炜明
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X-ray检测机应用于检测BGA焊接有哪些优势呢？
X-ray检测设备用于检测BGA焊接有很多优势，给大家详细介绍下：一、X-ray检测设备的准确性X-ray检测的准确性很高，它能够检测出BGA焊接位置的尺寸、形状和焊点的位置，从而可以实现高精度的焊接。二、X-ray检测机的耐用性X-ray检测机比其他检测机具有更高的耐用性，并可以长期使用，不易出现故障，而且维护也比较容易。三、X-ray检测机省时省力...
2023-10-18 炜明
