今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。

DT-F560温控型BGA智能返修台

1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中、角度是否相对应、与PCBA 是否平行、有无从周边出现焊锡溢出甚至短路等，如出现以上任何一种都要重新拆焊植球，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障范围，而只有在检查无误时方可通电检查机器的性能和功能。

那么上述就是有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗介绍，大家若是对于BGA返修台有需求，请关注达泰丰。