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BGA返修台返修范围介绍
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片。BGA返修台返修范围介绍：BGA是一种芯片的封装技术，返修BGA...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台到底给我们带来了多少作用
很多SMT、电子元器件行业都对BGA返修台有相当多的了解，那么对于还没有接触过BGA返修台的人来说，肯定对于BGA返修台的作用都还没有一个全面的了解，那么今天，小编就来为大家详细说说吧~1、返修成功率高。目前我司 BGA 返修台推出的新一 代光学对位 BGA 返修台在维修 BGA的时候成功率可以达到 100%。现在...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台特点和应用
BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇
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BGA返修台厂家教你如何选购适合的设备？
今天，深圳达泰丰小编将为大家介绍如何选购适合的设备，让我们一起来看看~相信很多初次采购设备的厂家都会有这种疑惑，就是如何选购适合自己用的BGA返修设备。要搞清这个问题，首先得要了解BGA返修台类别的差异，从BGA返修台的生产应用上来看，我们可以从效率，使用程度，操作难度，安全和成功率这个...
2023-11-30 炜明
