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BGA返修台温度曲线设置注意事项
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种...
2023-11-27 炜明
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BGA器件的返修具体流程有哪些
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。咱们今天先来说说准备工作。准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的...
2023-11-27 二勇
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BGA返修温度曲线介绍（一）
BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴路在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当...
2023-11-27 炜明
