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芯片（BGA）植球的意义
芯片植球，是一种常用于电子维修领域的高难度技术，主要是通过在芯片破损、损坏或失效的情况下，将原有的芯片去除并重新安装新的芯片，以达到修复电子设备的目的。本文将从芯片植球的意义、准备工作、植球技术等多个方面来探讨芯片植球技术。意义电子设备中的芯片对整个设备的功率和运行速度有着至关重要的作用，一旦发现芯片出现损坏或失效...
2023-10-18 炜明
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光学返修台的作用有哪些？
光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备，其主要作用如下：1. 对位测试：光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试，检测芯片元件之间的位置精度和相对应的位置偏差，从而为精准的返修和修复提供一定的保证。2. 精准修复：根据对位测试的结果，对芯片元件的不良位置进行修复...
2023-10-18 炜明
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浅谈BGA返修台的技术原理、功能特点及使用注意事项
BGA返修台，作为电子工业中的一种维修设备，是对于BGA芯片进行维修和维护极其必要的设备之一。在BGA芯片应用越来越广泛的情况下BGA返修台的使用也更加普遍。本文将从技术原理、功能特点、使用注意事项等多个方面来探讨BGA返修台。技术原理BGA芯片的返修需要先将已焊接的BGA芯片去除，然后安装新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 炜明
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你知道X-RAY是如何检测PCB板的吗？
在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,来检测焊点上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。PCB组件密度普遍较高,大量组件的焊点处于隐蔽状态，使用X-RAY检测...
2023-10-18 炜明
