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BGA返修台的使用安全守则
大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，客户在购买BGA返修台后，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下：为了确保人身安全，在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关，如长期不使用请拔掉电源线。必须使用原厂认可或者推荐的零件，否则将导致严重的后果。机器故障必须由专业...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些？
今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪...
2023-11-23 炜明
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BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗
今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现...
2023-10-18 炜明
