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一些小提示让你找到BGA返修台！
目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天达泰丰科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。一、基本问题1、维修产品的PCB尺寸一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修...
2023-10-18 炜明
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BGA焊台、BGA返修台和bga返修站的区别
BGA焊台、BGA返修台和bga返修站其实指的都是同一类设备，要说他们有什么区别，其实也是有区别的。 BGA焊台，有时候我们也说BGA焊接台或者bga拆焊台，说的都是同一种bga返修的设备。BGA焊台、BGA返修台和bga返修站三者的区别，在大家的潜意识里通常认为bga焊台是指的小型的、功能单一、功能不是很齐全的bga返修设备。也可以说...
2023-10-18 炜明
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深圳达泰丰科技详解BGA返修台
说到BGA返修台，你肯定有疑问，这个是什么？对于次接触这个东西的人都会发出这样的疑问，小编也是。因为BGA返修台是一个组合词，要弄明白BGA返修台是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有以下特点：①封装面积少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明
