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浅析BGA植球方法，BGA植球厂家，IC拆卸植球，CPU植球，DDR植球，EMMC植球
什么是BGA芯片，简单来说就是芯片的一种封装，怎么区分呢？BGA芯片的特点，在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点，这种球点是锡的成分，主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上，根据芯片功能不同芯片大小不同，球点数量不同，间距不同，锡熔点不同，我们一般分为：有铅、无铅等或者高温锡、中温锡...
2023-11-21 炜明
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批量BGA芯片返修如何选择合适的BGA返修台？
大量BGA芯片返修公司在挑选BGA返修台的时候可以考量的产品特征有自动返修，温度可控(就是我们常说的三温区控温)，光学对位返修，那客户在选择时通常以什么为基础来决定型号规格与配置呢。小编就给大家讲讲大量BGA芯片返修公司选择BGA返修台的标准要求。1.根据需返修的BGA芯片数量来决定BGA返修台的返修量是需要购买客户进行具体的芯片返修测...
2023-10-20 炜明
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怎么判别BGA返修台品质的优劣
BGA返修台，即BGA拆焊台，许多人因为对BGA返修行业不太了解，怎么判别BGA返修台品质的优劣，便成为新客户咨询的热点话题。下面给大家具体讲一下从哪些方面来判定?BGA返修台品质的优劣，取决于硬件配置设备的品质好与坏，因此首先要知道的便是BGA返修台的重要部件——BGA返修台主机、温度控制系统、对位系统、自动拆除系统、智能...
2023-11-08 炜明
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X-RAY检测设备在SMT行业的运作
随着电子技术的不断发展，SMT工艺要求越来越高，单芯片的体积越来越小，特别是BGA封装芯片，BGA封装芯片与插件芯片不同，焊点分布在芯片底部，因此无法根据传统的人工视觉检测来判断焊点的质量。只能通过其他检测方式来检查焊接质量，因X-RAY具备穿透检测能力，因此X-RAY检测设备应运而生。X-RAY检测设备在SMT...
2023-11-22 炜明
