浅析BGA植球方法,BGA植球厂家,IC拆卸植球,CPU植球,DDR植球,EMMC植球

2022-09-12 09:10:43 黄丽燕

什么是BGA芯片,简单来说就是芯片的一种封装,怎么区分呢?BGA芯片的特点,在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点,这种球点是锡的成分,主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上,根据芯片功能不同芯片大小不同,球点数量不同,间距不同,锡熔点不同,我们一般分为:有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等

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随着电子芯片精度越来越高,采用BGA封装芯片越来越多,现在电子产品生产量非常大,用到的BGA芯片也非常多,近年来进口芯片都在万亿元级别,很多工厂生过程中有存在贴片不良、产品升级、不同客户不同需求等,这些BGA芯片就要拆卸下来重新植球利用,有部分公司由于批量大,加工工艺不了解,而且用到的加工设备比较多,如果一次性使用采购后是很大的浪费。

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对此:深圳达泰丰科技有限公司专业对外承接:BGA芯片拆卸、除锡、清洗、植球加工等、提供批量:BGA芯片拆卸、更换、焊接。