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如何检查验证PCB图纸设计是否正确？
线路板布线完成以后，就应当对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让...
2023-11-23 炜明
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传统式BGA返修流程介绍
现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。现阶段其实很多工厂都已经换成专业的BGA返修设备了，如达泰丰光学BGA返修台返修成功率几乎达到100%，有些没有BGA返修台的小伙...
2023-11-07 炜明
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锡膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一个特殊季节，由于空气湿度大、温度变化大，因此在使用锡膏时需要特别注意以下几个方面：保持锡膏干燥：雨季空气湿度大，会导致锡膏吸湿变软，影响其粘附性。因此，在使用锡膏时需要保持其干燥，最好将其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的环境中。控制焊接温度和时间：雨季温度多变，焊接温度也会跟着变化...
2023-10-19 炜明
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BGA返修台的概述及优势
BGA的全名BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底边制作阵列焊球做为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA是一类芯片的封装技术性，返修BGA芯片的机器设备称之为BGA返修台其返修的范围包括各种各样封装芯片。BGA是根据球栅阵列结构来提升数码设备的特点，缩小商品的体型。全部根据这种封装技术...
2023-11-07 炜明
