• 为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢?

    CPU全称为中央处理单元((Central Process Unit),主要负责处理和运算电脑内部所有数据,是电脑的主要核心部件,在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果,为了尽可能的降低CPU故障带来的影响,需要及时对CPU进行故障排查及维修。除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑...

    2023-11-24 炜明

  • BGA光学对位返修台的使用方法说明

    今天,小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明,希望对您有益~步骤一:选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅,设置对应温度曲线,有铅锡球熔点在183℃,无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度。步骤二:设好...

    2023-11-24 炜明

  • BGA返修台的使用安全守则

    大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉,客户在购买BGA返修台后,那么小编在此提醒大家,一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦!小编在这里跟大家说明一下:为了确保人身安全,在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关,如长期不使用请拔掉电源线。必须使用原厂认可或者推荐的零件,否则将导致严重的后果。机器故障必须由专业...

    2023-11-23 炜明

  • 如何使用BGA返修台拆焊?

    使用BGA返修台拆焊的方法说明:1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升...

    2023-11-23 炜明