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高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台区别？
高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台功能基本上差不多。高精度BGA拆焊台相比于普通BGA拆焊台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。推荐达泰丰科技BGA拆焊台DTF750,这个就是高精度BGA拆焊台相比普通BGA拆焊台最大的优点...
2023-11-07 炜明
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你知道X-RAY检测设备的三种基本操作形式吗？
X-RAY检测设备在工业缺陷检测中发挥重要作用，目前来看，X-RAY检测设备具有三种基本操作形式，它们分别是怎样的呢？我们一起来看看吧。1、手动形式手动操作的X-RAY检测设备一般可以提供灵活和经济的X-RAY检测，在生产制造过程中的各个不同阶段都可以应用，包括元器件输入、过程监测、质量控制以及失效分析，操作员...
2023-11-23 炜明
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SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些？
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！BGA封装的优点1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 炜明
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专业BGA返修台厂家必须具备的几个条件
伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍，有很多人加入到BGA返修行业领域，不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说，找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心!达泰丰科技小编来帮您!小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件，方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作参照...
2023-10-21 炜明
