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BGA的三种类型介绍
BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式...
2023-10-18 二勇
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BGA封装形式探讨
由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大...
2022-07-23 文全
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BGA返修台的优点你知道多少呢？
bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下：一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学;三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更...
2023-11-23 炜明
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深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文
用“芯”引领未来， 打造创新典范——访深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文要创新需要一定的灵感，这灵感不是天生的，而是来自长期的积累与全身心的投入，没有积累就不会有创新。深圳市达泰丰科技有限公司的创立者——覃洪文的创业故事就是这句话的最好注脚。在芯片行业比较集中的深圳，覃洪文能够抓住市场需求，独辟蹊径地将“芯片修复”公司化运营...
2022-07-18 炜明
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为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢？
CPU全称为中央处理单元（(Central Process Unit），主要负责处理和运算电脑内部所有数据，是电脑的主要核心部件，在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果，为了尽可能的降低CPU故障带来的影响，需要及时对CPU进行故障排查及维修。除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑...
2023-11-24 炜明
