BGA返修台的优点你知道多少呢?

2023-11-23 16:48:04 炜明

bga返修台(焊台)有什么优点呢?让我们来看一下:

一、拥有强大而完善的功能选择,内存9个温度曲线,用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线。

二、智能曲线加热,可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程,使整个拆焊过程更加科学。

三、三维立体调节灯体,可伸缩式滑架系统,适用于任何角度元器件的拆焊,红外灯体配有激光定位,使调节更方便定位更精确。

达泰丰dtf-560返修台

四、PID智能控温技术,控温更精确,曲线更完美,能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏。

五、超大功率预热熔胶系统,并采用自主研发的红外线发热器件,穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排),完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求,对电脑南北桥拆焊尤为合适。

六、友好的人机操作界面,完美的液晶显示,整个加热过程让你一目了然。

七、刚毅的外观,轻巧的体积,从始至终体现科技为本,台面式放置模式,让你拥有更大的空间,简单的操作说明,让你一看就会。

八、较大和较厚的PCB板拆卸BGA,可以用到第9个温控区拆卸和焊接,配备有极长和极厚的PCB支撑架,拆焊起来轻松容易。

这就是以上八点有关BGA返修台的优点介绍,大家是否对BGA返修台心动不已呢?