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达泰丰－－产品十大优势
日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。正如众人合心，其力断金。全球科技软实力的铸造离不开每一个国家的参与创新。日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。据...
2019-10-26
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公司介绍
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，产品不断完善，品质持续提升，凭借着良好的专业技术和...
2019-10-26 炜明
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深圳市达泰丰科技有限公司PCBA芯片级維修流程
一、粉料称料缓慢原因分析：影响因素主要是混凝土搅拌站粉料罐下料不畅和螺旋输送机损坏等。粉料称料不畅的表现形式有粉料起拱、粉料罐出料口处物料结块、出料蝶阀开度过小、粉料罐内物料不足等。而螺旋输送机损坏主要是螺旋叶片变形，不能正常输送。处理办法：开启气吹破拱装置；检查粉料罐卸料碟阀的开度，并使碟阀处于全开的...
2019-10-26 文全
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达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)详细说明
BGA的焊接质量检验需要专业设备，在没有检查设备的情况下，通过上电功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果...
2019-11-15 炜明
