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BGA返修台有哪些基本类型？
BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让我们一起看一下~BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 炜明
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SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些？
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！BGA封装的优点1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 炜明
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BGA芯片介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全
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BGA返修台工艺流程
烘烤：由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。调试曲线：联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇
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BGA技术发展历史
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装...
2023-11-23 文全
