-
X-RAY检测设备的原理
每个行业都会有一些有效的机器帮手。今天，我们来谈谈电子行业快速发展的得力干将“X-RAY检测设备”，相信在这个行业工作的朋友都有一定的了解。本文为大家总结了X-RAY检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌握。一.X-RAY检测设备原理1.X-RAY设备通常利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，当它照射在物质上...
2023-11-01 炜明
-
简述X-ray检测仪中的X射线穿透检测原理
X-ray检测仪不仅可以对各种传感器进行透视检查，还可以对各种电子元件进行无损检测，功能齐全。电子设备制造商通常在购买x光机后检查大部分部件，大大节省了检测设备的采购成本。那么用于传感器的X光检查机内部的X光是如何产生如何检测的呢？这实际上来自于内部X射线机产生的X射线。X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围...
2023-11-01 炜明
-
X-RAY检测设备能检测PCB组件吗
在现代工业生产中，X-RAY可用于检测PCB在组件安装工作中，用于检查点焊是否存在缺陷，如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等。X-RAY检测还可以检查设备是否遗漏，并显示在再流焊接后，由于不良贴片引起的设备引脚与焊层之间的中心偏移。 因为PCB零件密度一般较高，大量零件的点焊处于隐蔽状态...
2023-10-31 文全
-
BGA返修台在焊接时得注意哪些事项
BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。焊接注意事项...
2023-10-31 文全
-
你知道bga返修台拆焊的使用方法吗?
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的...
2023-10-31 炜明
