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达泰丰BGA返修作业机台操作说明
达泰丰BGA返修作业机台操作说明 操作前必须了解的知识：锡膏的成份表、锡球的成份组成，助焊膏的分类，元器件耐温的要求，静电要求等等SMT制程中的要求。一般情况下有铅的焊膏、锡球的熔点在183－187度,而无铅的熔点是213－217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化...
2019-10-30 炜明
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达泰丰－－产品十大优势
日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。正如众人合心，其力断金。全球科技软实力的铸造离不开每一个国家的参与创新。日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。据...
2019-10-26
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万能植珠台对BGA重植球的步骤
万能植珠台对BGA重植球的步骤准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等 除锡 BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 清洗将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦...
2020-03-21 二勇
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新一代器件—BGA的组装与返修
新一代器件—BGA的组装与返修 摘 要 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。本文介绍了BGA的结构，特点及其组装和返修工艺。随着表面安装技术的发展 ，I/O数不断增加，间隙有断减小，从通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇
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MN-220/MN-320/DT-F220系列使用说明书
智能型三温区BGA返修台 MN-220/MN-320/DT-F220系列使用说明书 在使用前请详细阅读本说明书并妥善保存！ 注意：请配套使用良
2019-12-21 网站负责人
