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BGA芯片拆焊及植球操作步骤
BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇
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BGA返修台常用参考温度曲线
以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小，使用的风咀大小，PCB板的厚度，锡珠的特性）预热保温升温焊接1焊接2降温上部温度155180205215时间50303040下部温度160180215220时间50303060斜率3333红外温度180此组温度用来做有铅南桥以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小...
2019-11-14 炜明
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BGA芯片元器件拆除步骤介绍
BGA芯片被广泛的运用到电子行业中，像服务器主板，智能终端，智能电器等都会使用到了，由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面，这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话，没有专业的设备来进行返修，那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了...
2023-11-22 二勇
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公司发展需要达泰丰引进SMT贴片项目
基于对产品及生产工艺的要求，达泰丰决定投入资金增加一套SMT超精密贴片生产线，主要用来解决公司BGA设备的产品硬件生产，同时为客户解决贴片中遇到的难题。完善BGA芯片贴片及相关工艺的深化改进，欢迎有特别要求的贴片客户及生产产品的客户来了解指导，我公司现有生产线包括：拆料，芯片处理，植球，BGA返修，SMT精密...
2020-11-20 二勇
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达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)详细说明
BGA的焊接质量检验需要专业设备，在没有检查设备的情况下，通过上电功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果...
2019-11-15 炜明
