• BGA半自动芯片植球机哪家好_植球机是做什么的

    BGA芯片半自动植球机,是大批量高精度的芯片植球专用生产设备,适用于高精密度芯片或主板类植球,也适用于高重复定位型植球加工行业,较与手工植球台,植球机作业具有更快,更精准的特点BGA半自动芯片植球机是做什么的?植球机与植球台的作用大致相同,多作用于高精密度芯片或主板类植球,车间批量作业BGA半自动芯片...

    2023-10-18 二勇

  • BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技

    一、快捷温度,存储调用:针对不同常用维修物件,设定三个温度值方便快捷,避免频繁设置,高效节能。二、高品质发热芯:采用镍铬发热丝陶瓷骨架,耐高温,加热快,使用寿命长。三、自动冷却模式:不使用时,手柄放置手柄架上,机器便会自动启动冷却模式...

    2023-11-30 二勇

  • 达泰丰DT-F330主要特点及优势

    达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点第1点。机器小,仅重25KG,功能全面强大(机械结构合理全面:上部能前后左右,上下调节,下部温区能上下加固式支撑调节,加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节,这个是重点,我们调节温度的时候第3点:风量可...

    2021-04-29 二勇

  • Xray点料机的多功能应用说明

    x-nanoscan最高工作电压为60KV,可以实现多种XRay点料点料功能:标准SMD、載断料带、 JEDEC/ Matriⅸ托盘MELF、 Aluminiumcaps Soic Sot、To、 BGA/CPU、 Tantal,、 Filter.等应用AI的优化计数算法,散开或截断料盘点料X-ray PCB检功能:PCB二维检測功能肉眼检浏集成电力引线、 BGA Ba焊桥短路功能照片图像(二维...

    2023-12-01 二勇

  • BGA返修台工作原理

    BGA返修台工作原理:热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴...

    2020-09-04 二勇