BGA返修台常用参考温度曲线

2019-11-14 16:11:35 炜明

以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)



预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


155

180

205

215



时间


50

30

30

40











下部温度


160

180

215

220



时间


50

30

30

60











斜率


3

3

3

3











红外温度


180















此组温度用来做有铅南桥















以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)



预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


155

180

205

210



时间


50

30

30

40











下部温度


160

180

215

230



时间


50

30

30

45











斜率


3

3

3

3











红外温度


180















此组温度用来做有铅大于35*35的芯片















以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)



预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


160

180

210

215-220



时间


50

30

30

40











下部温度


160

185

215

220-225



时间


50

30

30

55











斜率


3

3

3

3











红外温度


180















此组温度用做有铅大于45*45的芯片


















预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


165

190

215

240

255

260

时间


50

30

30

50

45

20









下部温度


165

190

220

245

260

265

时间


50

30

30

50

50

30









斜率


3

3

3

3

3

3









红外温度


190


















以上数据是无铅北桥,及大芯片






















预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


165

185

210

235

255


时间


50

30

30

40

45










下部温度


165

190

215

240

255


时间


50

30

30

40

60










斜率


3

3

3

3

3










红外温度


190







此组温度用在无铅南桥

















预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度


160

190

215

235

255

215

时间


50

30

30

30

30

30









下部温度


160

190

220

245

260

215

时间


50

30

30

30

30

30









斜率


3

3

3

3

3

3









红外温度


190























CPU座温度曲线









上部温度


220

190

265

270

220


时间


70

60

45

50

15










下部温度


220

190

270

280

220


时间


70

60

45

50

15










斜率


10

10

10

10











红外温度


220















P35 游戏机









上部温度


200

185

265

270

150


时间


60

75

40

40

30










下部温度


200

185

265

270

150


时间


60

75

40

40

30










斜率


10

10

10

10

10










红外温度


230







NB-P









上部温度


200

185

235

245

150


时间


50

55

50

40

20










下部温度


200

185

235

255

150


时间


50

55

50

40

20










斜率


10

10

10

10

10










红外温度


220







940

上部温度


220

180

275

275

180


时间


60

50

50

45

30










下部温度


220

180

275

275

180


时间


60

50

50

45

30










斜率


10

10

10

10

10










红外温度


220