达泰丰DT-F330主要特点及优势

达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点

第1点。机器小，仅重25KG，功能全面强大(机械结构合理全面：上部能前后左右，上下调节，下部温区能上下加固式支撑调节，加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。

第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节，这个是重点，我们调节温度的时候要注意。

第3点：风量可软件调节大小(30-100%),转换为风量是5-20M/S。

图1上部温区最高风量达到2.1m/S 。       图2下部风量达到1.5M/S，而一般的三温区返修台是固定在1.2M/S左(实测下图3，4，5)。 

图3某厂家的经典机台下部风量值，不可调节                图4某厂家的上部风量值                            图5一种风修台的下部风量值

且我们的返修台比一般的大型的返修台的功率更大（下部1200W）。温度到达主板上的温差比偏差度会很小，能够针对不同大小厚度不一的芯片进行完美焊接。而目前很多返修台（外观上看上去较大，机台占用面积较大）的还是上部是1200W，下部是800W。

第4点：DT-F330机整体红外发热面积为200×200mm，根据我们长期的实践及使用基本上能够满足机顶盒、手机、电脑、平板、笔记本等工业类主板要求。而我们正常的的芯片大小最多也就60~70mm，根据热平衡原理，200X200的面积预热，能发放受热面积达到300x300mmm的大小，这样的放大到不导致主板变形影响焊接效果正常不变形区域为100X100MM内，这样我们得出的结论为的200mm的预热面积足够使产品焊接OK，所以无论主板大于300X300MM还是500X500M，主要芯片不大于70MM的，我们330机台有充分的焊接良率。

这样的话，结果就是说达到了中间平衡度是可以满足的。主要是发热面积的问题，很多不懂行的厂家的反馈，我们的辅助加热面积比较小，焊接的时候会影响主板的变形，焊接效果等。实践中我们发现，焊接的好与坏主要还是看中间的第1温区与第2温区的总加热稳定性，功率大小决定焊接的效果稳定性问题，焊接这部分的PCBA，要变形100mm内平衡就可以了，没必要一定要比主板大的才能够使用。这一点上面我们的优势就在于体积小，但是焊接效果非常不错。

第5点：还有一个问题我们要注意的是：市面上很多返修台为了节约成本，预热测温点还是只有一个，但发热砖的功率或因设计问题发热不均匀，导致整体加热受热不均，更容易导致主板变形，而引起影响焊接效果，所以大家在选择返修台的时候不要一味地追求整体加热面积越大越好，而要看他们用的材料，及生产加工的精度是不是合理，这才是致关重要的。

第5点：芯片焊接的好与坏不仅仅就是功率的问题。还有就是传热均匀度温度的问题，导致温度的均匀程度，而影响到焊接的效果。很多厂家一直在吹，中间密四边孔大，为最佳风口壮态，而经我们实验，这个原理只有针对直吹风有效果，而我们的返修台，设计的都是螺旋风口，本就是旋转的风量，达到芯片的温度基本上能保持一致性，意思是我们的产品风口出风的时候都是螺旋式，是靠旋转风。达到芯片的面积温度是均匀的。

这样，我们的风嘴或出风口就没必要一定要中间密外围孔大的形式来防止核心损坏。经过我们实践测试，在没网口的情况下跟有网罩的情况下，达到的效果是一样的，中间点的温度，4角的温度温差不超过+-3摄氏度，且中间温度点为低温点。并不是四边底，中部高，这样得出结论，我们的机台在经实践认证，各项数据均达到并超过预期效果。欢迎大家前来试用与试验。我们全面提供芯片拆植焊技术支持！