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SMT焊后清洗设备主要有哪些
SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗机，水清洗机。一、水清洗设备。水清洗设备适用于水清洗和半水清洗工艺。它是利用水作为清洗剂，在水中加入皂化物在不同机械方式下进行清洗的设备。水清洗设备可以分为立柜式和流水式两种方式。二、超声...
2023-11-03 文全
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BGA植球机多少钱一台
BGA植球机多少钱一台？随之芯片被广泛性应用在各个领域，芯片的返修量也非常大，返修具体包括拆除，除锡，植球，焊接这四个过程，能够看得出BGA植球机具体是用在植球这一个阶段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那BGA植球机一台要多少钱呢，BGA植球机价钱依据用户返修要求不一样，价钱也是不一样的。接下...
2023-11-03 炜明
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QFN芯片BGA返修台介绍
QFN芯片BGA返修台由于关系到专业维修层面的专业知识，因此必须挑选专业品牌生产厂家来购置，如此产品品质才会保障。据说有些人网上买了几千块的机器打算用于维修高价值的QFN芯片，笔者介绍在挑选BGA返修台品牌的时候依然谨慎一点比较合适。在文章内容的末尾，我也会给大伙儿介绍一点品牌，我希望对大伙儿有帮助...
2023-11-03 炜明
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选择性波峰焊和波峰焊的差异
选择性波峰焊和波峰焊的差异，选择性波峰焊是PCBA生产加工焊锡当中另一种主要的的焊接工艺，主要用在pcb板插件工序的焊接 过程，因此当焊接材料融化后在机械的运转会生成另一种焊流波现象，于是因此而被称为选择性波峰焊，选择性波峰焊主要 的可分为2种，另一种是传统意义波峰焊，一种选择性波峰焊，二者之间有所不同...
2023-11-03 炜明
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拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式...
2023-11-03 炜明
