植球方式有哪些

2022-09-01 08:23:47 dtf

  BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当,很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接,如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。

  1、模板植球法

  把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1㎜,把模板四周用垫块架高,摆放在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA间的距离相等或略低于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上,把不需要的焊球用钳子拿下来,使模板表层正好每一个漏孔中保留一个焊球。挪开模板,检查并补齐。

  2、植球器法

  选取一块与BGA焊盘对应的BGA植球模具,模具开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm,将锡球均匀地撒在模板上,摇晃植球器使保证模具漏孔中有一个锡球。然后把印好助焊剂的BGA器件吸在吸嘴上,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用钳子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上摆放在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,如有,用钳子补齐。

  3、刷适量焊膏植球法

  刷适量焊膏植球法需要在加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后会形成焊料球。所以一定要保证BGA返修台植球时焊膏要刷得刚刚好,否则植球失败。

  4、手工贴装植球法

  手工贴装植球法就是单独的采用手工把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。就像贴片一样用钳子或吸笔将焊球逐个放好。这种方法只适合个体工商户或者是一些小型的公司采用。这种方法对返修人员要求比较高而且耗时长,植球返修良率低。

  以上是关于BGA植球方式讲解,讲述了操作具体方法和4种植球方式,各位可以考虑适合自己的方式来做好植球。但是个人建议我们还是采用BGA返修台+BGA植球机的形式来植球,植球良率更高一些,速度更快。