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PCB板焊接时焊点多锡的根本原因与防范措施
焊点多锡原因分析1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，无法充足浸润，所产生的气泡裹在焊点中。5.焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，锡的流动...
2023-10-19 炜明
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BGA返修台7大优点你知道多少？
BGA返修台有什么优点呢？我们来看看：1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学;3、红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位;4、PID智能控温技术，控温更，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升...
2023-10-18 炜明
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做得比较好的bga返修台厂家有哪些特点？
众所周知像BGA返修台属于长期所使用的BGA芯片返修设备，挑选到1台好的BGA返修台将会事半功倍，这也就是为什么这么多人在购买前四处去问做的好的BGA返修台厂商咨询了解的缘由。近期有小伙伴咨询达泰丰BGA返修台厂商小编，要推荐1台好的BGA返修台。那么接下来为大家分析做的好的BGA返修台生产厂家的特性。我们主要从产品技术特点及...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明
