• BGA返修台7大优点你知道多少?

    BGA返修台有什么优点呢?我们来看看:1、强大而完善的功能选择,内存八种温度曲线,用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;2、智能曲线加热,可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程,使整个拆焊过程更加科学;3、红外灯体配有激光定位,使调节更方便定位;4、PID智能控温技术,控温更,曲线更完美,能有效避免迅速升温或不间断升...

    2023-10-18 炜明

  • 做得比较好的bga返修台厂家有哪些特点?

    众所周知像BGA返修台属于长期所使用的BGA芯片返修设备,挑选到1台好的BGA返修台将会事半功倍,这也就是为什么这么多人在购买前四处去问做的好的BGA返修台厂商咨询了解的缘由。近期有小伙伴咨询达泰丰BGA返修台厂商小编,要推荐1台好的BGA返修台。那么接下来为大家分析做的好的BGA返修台生产厂家的特性。我们主要从产品技术特点及...

    2023-10-18 炜明

  • BGA返修台技术的两种植球方法:锡膏+锡球法,助焊膏+锡球法

    比较流行的两种植球方法,一是锡膏+锡球法,二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异,后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊接性相对较差,不是真正意义上的焊锡,所以更多的还是采用锡膏+锡球...

    2023-10-18 炜明

  • bga维修经验与技巧

    BGA返修的关键步骤组装问题返修建立温度曲线清洗贴装位置贴装器件大多数制造商都认为,球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性,但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性...

    2023-10-18 炜明