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锡球（锡珠）作用是什么，有铅无铅区别
锡球（锡珠）作用非常广泛，现主要作用于：助熔剂、有机合成、合金制造、化工生产、马口铁，和电子行业中多组集成电路的装配锡球（锡珠）价格，多少钱一斤一般来讲，锡球出厂时作为产品，为了保证锡球的干净程度，防止锡球受潮等等，会直接装瓶出售，而不是随意按斤出售，市面上按斤出售厂家亦是较少而锡球价格，分为有铅，无铅两种，价格有所...
2023-10-20 二勇
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批量BGA芯片返修如何选择合适的BGA返修台？
大量BGA芯片返修公司在挑选BGA返修台的时候可以考量的产品特征有自动返修，温度可控(就是我们常说的三温区控温)，光学对位返修，那客户在选择时通常以什么为基础来决定型号规格与配置呢。小编就给大家讲讲大量BGA芯片返修公司选择BGA返修台的标准要求。1.根据需返修的BGA芯片数量来决定BGA返修台的返修量是需要购买客户进行具体的芯片返修测...
2023-10-20 炜明
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买一款全自动BGA返修台价格？主要看什么
全自动BGA返修台有着全自动实现拆焊和贴装的整个过程、一键生成返修温度曲线、操作简便等优点，因此长期以来市场需求都较大。买个全自动BGA返修台要多少钱，主要是看以下几方面。一、型号挑选市场中相对比较受人欢迎全自动BGA返修台型号有DT-F750,DT-F630，小编我从市场中调查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要选购DT-F750...
2023-10-20 炜明
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BGA封装和PGA封装的区别是什么？
BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。BGA封装简介采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 炜明
