BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介

2022-07-09 11:33:38 黄丽燕

BGA芯片是一种精密元器件,价格昂贵,报废损失大,经过成熟工艺加工后可重新利用,但需要用工BGA植球治具,就是BGA植球台!

BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球,解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题,提高了植球效率,芯片植球质量也提高了。

万能植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡,配合万能植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点:间距小的芯片难植,一次只能植一个芯片,植球前要调治具等。

本文主要介绍BGA芯片专用植球治具。

BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台,可以一次做多个BGA芯片植锡,上球,而且可以植间距最小值0.2mm-最大值0.76mm锡球珠,再小的芯片也能值球适用于各种芯片

达泰丰科技定做专用BGA植球台主要包括:

1.放芯片底座

2.刮锡钢网

3. 下球钢网

4.刮锡、刮球刀

植锡珠方法:

一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。

二、盖上刮锡钢网,用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏,将盖拿开。

三、盖上下球钢网,倒上合适的锡球,前后,左右摇动植球治具,待每个钢网孔都上有一个锡球即可,不能多也不能少,再将盖拿开。

四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上拿去加热熔锡;如果批量加工可发直接过回流焊。

五、芯片属于静电敏感元件,在植锡过程中要注意防静电保护。

双框双网植球台