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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（二）
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~ 一、维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上烘烤时间...
2023-11-30 炜明
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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（一）
今天，由深圳达泰丰小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时...
2023-11-30 炜明
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锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）是干嘛的_操作的注意事项
不同于传统手工植锡，BGA锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）更适用于高精密度模块化、高重复定位型印锡、丝印行业，且与半自动芯片植球机相同，具有更快，更精准，更适合车间作业的特点BGA半自动smt锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）是干嘛的锡膏印刷机与植球台的作用大致相同，都是对芯片进行返修...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要...
2023-11-30 炜明
