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BGA返修台焊接时造成不良的原因分析
在使用BGA返修台焊接BGA的过程中，由于人工操作或机械设备，BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整，因此我们分析焊接造成的不良原因。1、 BGA桥连不良很容易产生当BGA返修台焊接BGA元件时，焊球连接到焊球，导致短路，即焊点桥接，可通过X射线检测。锡连接的主要原因是：焊锡膏印刷不良、贴片不允许、焊剂不均匀或过多、自动焊接...
2023-10-20 炜明
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怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂
现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就更加需要合理选择焊剂。焊剂是一种回流焊工艺需要的混合物，是PCB板 与元器件之间焊接的介质，由合金钎料，粉糊状焊...
2023-10-18 文全
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如何使用BGA返修台拆焊？
使用BGA返修台拆焊的方法说明：1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升...
2023-11-23 炜明
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买一款全自动BGA返修台价格？主要看什么
全自动BGA返修台有着全自动实现拆焊和贴装的整个过程、一键生成返修温度曲线、操作简便等优点，因此长期以来市场需求都较大。买个全自动BGA返修台要多少钱，主要是看以下几方面。一、型号挑选市场中相对比较受人欢迎全自动BGA返修台型号有DT-F750,DT-F630，小编我从市场中调查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要选购DT-F750...
2023-10-20 炜明
